半導体
半導体バーンインソケットおよびテストソケット
ロジック/メモリ向けバーンインおよびテストソケットは、弊社のより信頼性の高い電気的、機械的相互接続を利用する事で革新的な接点技術を提供しております。接点設計は可能な限り低い接触力で、はんだボールへの損傷を最小限に抑えるよう設計されています。 接点は0.5mmピッチ以下のパッケージにも対応しており、 特定のパッケージではスルーホールとコンプレッションマウントの両方に対応するコンタクト技術が使用可能となっております。プラットフォーム設計は、カスタマイズされたアダプターを活用して、さまざまなパッケージサイズに対応し、ベースソケットに大きな柔軟性を持たせています。パッケージサイズごとに新しいソケットを提供するより、アダプターを変更することにより迅速、低コストで提供する事が可能です。お客様が最小のソケットフットプリントを選択できるようソケットは基本設計されており、バーンインボードの容量とスループットを最大化する事ができます。
総所有コストの削減
統合ソリューションは、無駄、メンテナンスコスト、ダウンタイムを最小化または排除します。
グローバルリソース、地域支援
Boydは、柔軟なサプライチェーンとスケーラブルかつグローバルな反復製造で、地政学的な変化、地域調達の戦略転換、ニアショアリング、またはグローバルな製造の動向にも迅速に対応します。
市場投入までの時間を短縮
Boydは、市場をリードするスピードと応答性を備えた顧客第一のサービスと、数十年にわたる熱設計の専門知識と堅牢な独自のモデリングツールを組み合わせることで、設計を迅速に反復し、市場投入までの時間を短縮しています。
半導体テスト温度制御システム
液体を使用しない弊社温度制御システムは、半導体テストの製造サイクル全体の複数の段階で-55°C～250°Cの温度制御範囲を提供する為、革新的な相変化冷却技術を活用しています。 相変化冷却技術により、高速安定化、優れた電力処理、高精度制御を備えた、より静かでポータブルなテストのご提案が可能になります。業界最小の設置面積で簡単に他のシステムと統合できる弊社の温度制御システムは、お客様のテスト環境もしくは製造で自動化されたテスト設備で使用することが可能です。また、弊社温度制御システムは半導体がソケットに収納されているか基板等にはんだ付けされているかにかかわらず、幅広い半導体の大きさと種類に対応することが出来ます。活用例としてはDUTレベルの熱管理、サーマルストリームの置換え、温度制御、ハンドラーへの組込み、ATEテスト、卓上試験、システムレベルのテスト、高信頼性テスト、OEM販売などが挙げられます。
ATE液冷システムおよび断熱材
半導体自動試験装置(ATE)は高速かつ高出力で動作するため、高度な液冷システムが必要です。Boydの革新的な液冷システムは、半導体の試験の各ステップを最適化して、最大のテストサイクル効率で究極の品質管理を実現し、確かな信頼性を提供するとともに、市場投入までの時間を短縮します。効率的な液冷システムと、微粒子フリーで非毒性のSOLIMIDE®フォーム断熱材を使用したチラーによって駆動される液体コールドプレートは、流体ラインを低温に保ち、ウェーハとICの試験を純粋な環境下の安全な温度で行えるようにします。また、熱対策と断熱を最適化することで、高精度のコンポーネントを過度の熱負荷や汚染物質から保護し、熱サイクルテスト時間を短縮します。
テスト時間の短縮
効率性と信頼性に優れ、持続可能なBoydの液冷システムは、テスト時間を短縮し、温度制御範囲を最大化するか、もしくはIC動作温度を下げることで処理を高速化し、稼働時間を向上させます。
BoydのIC冷却技術
リモートヒートパイプヒートシンクアセンブリを備えた高性能ファンとブロワーを活用することで、極端な空冷を簡単にルーティングして、クラウドアプリケーションのブレードとラック全体を冷却すると同時に、サーバー密度を最大化し、既存の施設配管を使用して現在のインフラストラクチャの効率的なパフォーマンスアップグレードを実現できます。クーラント分配ユニット(CDU)またはその他の液体冷却システムによって冷却される液体ループおよび液体コールドプレートは、高度なGPU、CPU、およびスイッチICに最高のパフォーマンスを提供します。カスタムスカイライン液体コールドプレートは、液体システムとプロセッサの間に最も効率的な熱インターフェイスを作成し、各システム設置の熱効率を最大化するようにカスタマイズされます。これにより、システム全体の性能と環境の持続可能性が最大化されるとともに、より高い処理密度とより長い半導体寿命が可能になり、市場性のある性能の差別化を実現します。
より高速な処理速度とより高い処理能力
より低温のICは、より高速な半導体処理を意味します。Boydの液体、二相、空冷のイノベーションの熱技術ポートフォリオが重複しているため、各アプリケーションに最適なものを推奨し、ブレンドすることができます。
電力密度を高め、より小さなサイズでより多くのI/Oをパック
Boydの高効率液体冷却システムと断熱材を使用して、追加の設計スペースまたはより小さな半導体ソリューションを作成し、より小さなフットプリントでより高い性能を実現します。
信頼性と品質の向上
半導体と機器を最適な動作温度範囲に保ち、寿命を延ばし、信頼性を向上させます。
半導体用先端エンジニアリング材料
洗練された製造および自動試験装置は、製造時の品質保証を合理化し、高性能のエンジニアリング材料ソリューションでのみ達成できるレベルの精度を必要とします。純粋で安定した、超清浄な材料は、高品質で信頼性の高い半導体に必要な、汚染物質のない製造環境とテスト環境を維持するのに役立ちます。振動緩和、環境シール、断熱、電気絶縁、高温ボンディング、FFKM Oリング、EMIおよびRFシールドは、製造およびテスト中に半導体を保護し、精度を確保し、ICの歩留まりを向上させます。
関連製品とリソース
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