二相冷却
Boydの50年以上にわたる二相冷却の専門知識により、20年以上続く最も信頼性の高い熱管理ソリューションのいくつかを作成することができます。高品質のヒートパイプアセンブリ、ベイパーチャンバーアセンブリ、およびサーモサイフォンの革新、設計、製造に関する当社の専門知識は、二相冷却システムのパッシブ熱輸送を活用して、最も要求の厳しいアプリケーションのいくつかを冷却することができます。
パワーエレクトロニクス用の二相強化空冷
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最も厳しい要件を満たす革新的な二相冷却ソリューション
Boydは50年以上にわたり、二相冷却の開発と商品化のパイオニアであり、ヒートパイプ、ベイパーチャンバー、サーモサイフォンの進歩と使用に不可欠な役割を果たしてきました。ボイドの卓越したエンジニアリング、製造、およびテスト能力は、医療アプリケーションの課題から宇宙および船舶用デバイスの厳しさまで、最も厳しい要件を満たすことができる革新的なソリューションを可能にします。
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研究開発における数十年の経験
数十年の経験、研究開発のための専用リソース、および2相ソリューションの開発のために特別に装備された設計センターを備えたBoydは、あらゆる熱の課題に取り組む独自の立場にあります。シンプルな組み込みヒートパイプから、複数の高度な技術と材料を利用した並外れた二相熱システムまで、Boydは幅広い統合ソリューションを提供します。
ヒートパイプとヒートパイプアセンブリ
Boyd、R&Dからループや高温ヒートパイプなどの統合アセンブリの大量生産まで、ヒートパイプの設計と製造のあらゆる側面に専念しています。ヒートパイプの寿命と信頼性を確保するために、40年以上にわたってヒートパイプシステムの寿命をテストしてきました。Boydの幅広い技術ポートフォリオを組み合わせて、最適な熱ソリューションを実現します。
ベイパーチャンバーとベイパーチャンバーアセンブリ
ベイパーチャンバーは、設計の柔軟性と極端な熱拡散を提供し、ヒートシンクに簡単に統合してパフォーマンスを最適化します。ベイパーチャンバーは、Boydの超薄型銅水およびステンレス鋼ベイパーチャンバーなど、さまざまな材料と作動流体を活用して、薄型のモバイル電子機器やPEMセルの高密度冷却を実現します。
液浸冷却
ヒートシンクや液体コールドプレートの代わりに蒸発器やボイラープレートを使用して、熱源から液体への熱伝達を改善します。ボイラープレートは、デバイスの熱を捕捉し、熱を泡立てるための追加の表面積を提供します。ボイドは、数十年にわたる二相冷却の経験から磨かれた技術を使用して、ボイラープレートを開発および製造しています。
サーモサイフォン
さらなるコスト削減のために、Boydはワンショットろう付けを可能にする高度なエンジニアリングと合理化された製造を提供します。Boydはまた、より信頼性の高い高出力冷却のためのパッシブ液体冷却を提供するループサーモサイフォンソリューションを開発しました。
サーマルコントロールユニット
ポンプ式二相冷却システム
ご不明な点やご質問などがありましたらお気軽にお問い合わせください。
