モバイルエレクトロニクス

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LED & OLED Advanced Display

カメラとセンサー

バッテリー&充電システム

高密度相互接続PCBアセンブリ

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カメラとセンサー

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モバイルエレクトロニクス

完全に統合されたシーリング、保護、および熱ソリューション

ボイドは、モバイル電子機器向けの完全に統合されたシーリング、保護、絶縁、および熱ソリューションの設計と製造における理想的なパートナーであり、ますます高まる性能要件を満たします。当社の広範な専門知識、製造、および顧客サポートは、ラピッドプロトタイピング機能による設計サイクルタイムの短縮、最終生産のために複数のコンポーネントを1つのアセンブリに組み合わせることによる組み立て時間、およびOEMの管理ベンダーリストの削減による陸揚げコストの削減に役立ちます。

より小さく、より軽い消費者の要求

モバイルエレクトロニクスは、世界中の無数のオフィスや家庭でスマートフォン、タブレット、ノートブックを備えた現代のライフスタイルの基礎となっています。消費者は一貫して、より強力で、これまで以上に高速に接続する、より薄くて軽い製品を求めています。

困難なユーザー環境

消費者はほぼすべての環境でモバイル電子機器を使用しており、液体の浸漬や微粒子に対する適切なシーリングソリューションの必要性を加速させています。消費者は、モバイル電子機器を、こぼれた液体、ほこり、汚れなどの環境ハザードの猛攻撃にさらし、アクティブなライフスタイルに不可欠になっています。

高度なディスプレイソリューションの作成に何が入るのか

(トランスクリプトを見る)

精密加工ソリューション

(トランスクリプトを見る)

モバイルエレクトロニクスシーリングソリューション

BoydのIPシール、ガスケット、高度な接着剤アセンブリの幅広い製品により、カメラ、センサー、スピーカー、マイク、PCBなどの敏感なコンポーネントが、信頼性の高いパフォーマンスと優れた顧客体験を妨げる可能性のある環境上の危険から安全に密閉されます。クラス100のクリーンルームでの高度な回転式加工製造技術により、ボイドは手付かずの運用環境を持ち、最高の視覚的および美的要求を持つ最も敏感なアプリケーションに微粒子のないコンポーネントを提供します。Boydの革新的なシーリングソリューションは、創造的な新しい製造プロセスへのアクセスにより運用効率を向上させるだけでなく、長期的なシーリング性能で製品の信頼性と顧客満足度を最大化します。

モバイルエレクトロニクスサーマルソリューション

消費者は、電子機器がより多くの処理能力とより優れた性能を備えた完全なモバイルであることを求めています。より高性能で小型の製品は、電力密度を劇的に向上させるという課題に直面しています。過度の熱は内部コンポーネントを損傷し、製品の性能を低下させ、製品の寿命を縮め、消費者を熱関連の怪我のリスクにさらす可能性があります。モバイル電子機器の寿命を延ばすには、効果的な熱管理ソリューションが効率的かつ安全に熱を放散する必要があります。熱をより迅速かつ効果的に放散することで、電力密度の高い設計が可能になり、デバイスの寸法フットプリントが小さくなるか、内部コンポーネントの消費電力が大きくなり、ハンドヘルドデバイスが小さくなります。

Boydの超薄型熱管理遺産

Boydは、顧客の要件を満たすか上回る薄型熱管理ソリューションの設計、製造、およびテストに数十年の経験があります。ボイドの専門知識は、薄型で高性能なブロワを含むアクティブソリューションと、超薄型銅製ベイパーチャンバーヒートパイプグラファイトスプレッダーなどの集中的な製品使用に最適なパッシブソリューションの両方をカバーしています。

モバイル電子機器保護ソリューション

ほとんどのモバイル電子機器は日常の使用や摩耗に耐える必要があるため、敏感な電子機器やセンサーを保護し、それらを要素からスクリーニングする高性能ソリューションが必要です。モバイル電子機器は、機械的衝撃、振動EMIおよびRFI、砂、ほこり、汚れにさらされており、これらはすべて、デバイスの動作安定性と安全性に対するリスクを軽減するために適切な保護が必要です。

Boydのシールドおよび絶縁ソリューション

ボイドの優れた精密変換能力は、モバイル電子製品用に特別に設計された完全に統合された保護ソリューションを生み出します。当社のエンジニアリングチームは、適切な材料、接着剤、形状、および製造プロセスを一致させて、組み立てやすい配送形式で厳格な公差管理を備えた高品質で費用効果の高い保護アセンブリを製造できます。

ご不明な点やご質問などがありましたらお気軽にお問い合わせください。