ロジックソケット
ロジックソケットは、ほぼすべての集積回路(IC)パッケージに対応する半導体業界の状況を形作っています。堅牢な集積回路の性能と信頼性を確保するためのバーンインテストを容易にし、設計および製造プロセスの早い段階で欠陥を検出するための実際の動作条件シミュレーションを可能にします。
迅速な対応
製品の在庫状況、見積もり、および技術サポートの問い合わせに迅速に対応し、迅速な支援と効率的なサービスを実現します。

リードタイムの短縮
ボイドの数十年にわたるインターコネクト、サーマル、設計の専門知識と、堅牢な独自のモデリングツールにより、迅速な設計反復を可能にし、リードタイムを短縮します。

多様なソケット範囲
ボイドの幅広いソケットで、多様で変動する要件を満たします。

要求の厳しいテストサイクルの最適化
堅牢なソケット設計により、過酷な信頼性試験環境に耐えます。

効率的なソケット ファミリの反復
製品ファミリ内でソケット設計を迅速に反復し、効率を高め、開発プロセスを効率化します。
ロジックソケット:バーンインおよび信頼性テストにおける役割
ロジックソケットは、量産バーンインアプリケーションだけでなく、より広範な信頼性テストで重要な役割を果たします。生産バーンインではより多くのソケット量が必要ですが、信頼性テストでは、集積回路(IC)の耐久性と寿命を確保するためにロジックソケットが不可欠な役割を果たすさまざまなシナリオが示されています。半導体試験の向上:ボイドの品質への取り組み
半導体製造において、信頼性および特性評価テストソケットは、綿密な評価、安定性を高めるためのたゆまぬ努力、揺るぎない品質基準の維持に対する不屈の努力に重点を置いて、厳しい評価を受けています。ボイドのテストソケットは、潜在的な脆弱性を積極的に特定し、常に進歩を目指し、初期評価から長期使用までの運用ライフサイクル全体を通じて、品質と信頼性の最も厳格なベンチマークへの準拠を保証します。卓越性の向上:信頼性セグメントにおけるボイドのダイナミックなアプローチ
ボイドのロジック事業は、信頼性セグメントで成功し、拡大するための重要な能力に焦点を当てています。これには、変化するニーズに合わせて迅速に進化できるファミリ ソケット設計の開発が必要です。ボイドは、製品の入手可能性、見積もり、技術サポートに関する問い合わせへの迅速な対応を優先し、4〜6週間のリードタイムでタイムリーな製品提供を確保し、優れたカスタマーサービスへのコミットメントを示しています。当社の多様な製品範囲は、さまざまな顧客の要件と業界の要求を効果的に満たします。耐久性の革新:ボイドの最先端のロジックバーンインソケット
ボイドは、信頼性の高いロジックバーンインソケットにより、信頼性試験分野で優れた性能を発揮し、画期的なコンタクト技術を活用して堅牢な電気的および機械的接続を実現しています。数十年にわたる半導体の専門知識により、当社は最先端のコンタクトソリューションを開発するために継続的に革新を続け、半導体部品を保護しながら正確なテストを保証します。当社のソケットは、最大10,000回の挿入と引き出しに耐える寿命定格を誇り、信頼性テストでその耐久性と持続的な性能を実証しています。
QFNソケット
パッケージタイプ | 級数 | ピッチ | 最大パッケージサイズ | 最大配列 | ソケットスタイル | 取り付けスタイル | 連絡先タイプ |
---|---|---|---|---|---|---|---|
QFNの | 716 | 0.35 / 1.27 | 12×14 | オープントップ | 圧縮 | スプリングプローブ | |
QFNの | 717 | 0.35 / 1.27 | 14×16 | オープントップ | 圧縮 | スプリングプローブ | |
QFNの | 776ペロ | 0.65 / 1.27 | 10×10 | 18×18 | オープントップ | スルーホール | バックルビーム |
QFNの | 790 | 0.4 / 0.8 | 12×12 | 27×27 | オープントップ | スルーホール | カンティリバー |
QFPソケット
パッケージタイプ | 級数 | ピッチ(mm) | 最大パッケージサイズ(mm) | ピン数 | 最大配列 | ソケットスタイル | 取り付けスタイル | 連絡先タイプ |
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QFPの | 3000 | 0.4 - 0.8 | 28×28 | 32 - 208 | 52×52 | オープントップ | 通じて | シングルビーム - Cantiliver |
QFPの | 680、680H、680HA | 0.4 - 0.8 | 28×28 | 48 - 176 | 44×44 | オープントップ | 通じて | トップロードデュアルビーム - カンチレバー |
QFPの | CQFの | 0.4 - 0.8 | 24×24 | 64 - 176 | オープントップ | 通じて | サイドロードデュアルビーム - カンチレバー |
* ePad Pinsは各シリーズで入手可能です。
XSOPソケット
パッケージタイプ | 級数 | ピッチ(mm) | ピン数 - 範囲 | ソケットスタイル | 取り付けスタイル | 連絡先タイプ |
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SOP/SOICの | 652 | 1.27 | 8-44 | オープントップ | スルーホール | 片持ち |
SSOPの | 656 | 0.5 - 0.8 | 8-60 | オープントップ | スルーホール | 片持ち |
TSSOP (英語) | 676 | 0.65 | 8-20 | オープントップ | スルーホール | 片持ち |
TSOP II | 696 | 0.5 - 0.8 | 54-86 | オープントップ | スルーホール | 片持ち |
TSOP I. | 648 | 0.5 - 0.55 | 28-56 | オープントップ | スルーホール | 片持ち |
* 652、656、676ソケットは、ePadピン付きです。 プロダクトマネージャーに確認してください。
** 652 & 656 セレクトソケットは、デュアルビームコンタクト付きです。 プロダクトマネージャーに確認してください。
CSP FBGA BGAロジックソケット ラインアップ
パッケージタイプ | 級数 | ピッチ | 最大パッケージサイズ | 最大配列 | ソケットスタイル | 取り付けスタイル | 連絡先タイプ |
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FBGA/CSPの | 715ペロ | 0.35 - 1.27 | 12×14 | コンストPM | オープントップ | 圧縮 | スプリングプローブ |
FBGA/CSPの | 718ペロ | 0.35 - 1.27 | 14×16 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | スプリングプローブ |
FBGA/CSPの | 772 | 0.4 | 11×11 | 34×34 | オープントップ | 圧縮 | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 773 | 0.4 | 11×11 | 22×22 | オープントップ | 圧縮 | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 774 | 0.5 | 16×16 | 30×30 | オープントップ | 圧縮 | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 775 | 0.5 | 16×16 | 30x30 (最大 300 IO) | オープントップ | 圧縮 | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 776 | 0.5 / 0.65 | 16×16 | 24×24 | オープントップ | スルーホール | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 892 | 0.4 - 1.0 | 16×16 | 30×30 | クラムシェル | 圧縮 | バックルビーム |
FBGA/CSPの | 777 | 0.75 / 0.8 | 15×15 | オープントップ | スルーホール | 抓る | |
BGAの | CBG-XXXの | 0.65 / 1.27 | PMに相談する | コンストPM | オープントップ | スルーホール | 抓る |
BGAの | FBGA-XXXの | 0.65 / 1.27 | PMに相談する | コンストPM | オープントップ | スルーホール | 抓る |
FBGA/BGAの | Q118 / Q318 | 0.4 / 1.27 | 18×18 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | スプリングプローブ |
FBGA/BGAの | 質問323 | 0.4 / 1.27 | 23×23 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | スプリングプローブ |
FBGA / BGA / LGA | 859 | 0.8 / 1.0 | 35×35 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | バックルビーム/スプリングプローブ |
FBGA/BGAの | 質問340 | 0.4 / 1.27 | 40×40 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | スプリングプローブ |
FBGA / BGA / LGA | 861 | 0.8 / 1.0 | 45×45 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | バックルビーム/スプリングプローブ |
FBGA / BGA / LGA | 863 | 0.8 / 1.0 | 55×55 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | バックルビーム/スプリングプローブ |
FBGA / BGA / LGA | 869 | 0.8 / 1.0 | 65×65 | コンストPM | クラムシェル | 圧縮 | バックルビーム/スプリングプローブ |
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