ロジックソケット

ロジックソケットは、ほぼすべての集積回路(IC)パッケージに対応する半導体業界の状況を形作っています。堅牢な集積回路の性能と信頼性を確保するためのバーンインテストを容易にし、設計および製造プロセスの早い段階で欠陥を検出するための実際の動作条件シミュレーションを可能にします。
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迅速な対応

製品の在庫状況、見積もり、および技術サポートの問い合わせに迅速に対応し、迅速な支援と効率的なサービスを実現します。

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リードタイムの短縮

ボイドの数十年にわたるインターコネクト、サーマル、設計の専門知識と、堅牢な独自のモデリングツールにより、迅速な設計反復を可能にし、リードタイムを短縮します。

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多様なソケット範囲

ボイドの幅広いソケットで、多様で変動する要件を満たします。

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要求の厳しいテストサイクルの最適化

堅牢なソケット設計により、過酷な信頼性試験環境に耐えます。

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効率的なソケット ファミリの反復

製品ファミリ内でソケット設計を迅速に反復し、効率を高め、開発プロセスを効率化します。

ロジックソケット:IC間のギャップを埋め、テストを行う

ロジックソケットは、電子テストと信頼性評価において重要な役割を果たします。これらの汎用性の高いコンポーネントは、集積回路(IC)とテスト機器間のシームレスな接続を容易にし、HTOL、LTOL、THB、HAST、PTC、ESD、ラッチアップなどの重要な段階でICパッケージの迅速な挿入と抽出を可能にします。機能テスト、プログラミング、バーンイン手順のいずれであっても、ロジックソケットはさまざまな業界で堅牢性と信頼性を確保します。

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ロジックソケット:バーンインおよび信頼性テストにおける役割

ロジックソケットは、量産バーンインアプリケーションだけでなく、より広範な信頼性テストで重要な役割を果たします。生産バーンインではより多くのソケット量が必要ですが、信頼性テストでは、集積回路(IC)の耐久性と寿命を確保するためにロジックソケットが不可欠な役割を果たすさまざまなシナリオが示されています。
ロジックソケット 1 566x300 1

バーンイン戦略のナビゲート:Logic Socketsの汎用性

ロジックソケットの場合、重要なミッション運用、自動車システム、特定の医療機器、航空宇宙および防衛電子機器など、特定のアプリケーションでは100%の生産バーンインが必要です。しかし、100%のバーンインという厳しい体制の中でも、一部のアプリケーションは戦略的にサンプルロットのバーンインに移行します。このシフトは、信頼性基準を維持しながら効率を向上させることを目的としており、エレクトロニクス業界の絶え間なく進化するニーズを満たすロジックソケットの適応性と汎用性を示しています。

半導体試験の向上:ボイドの品質への取り組み

半導体製造において、信頼性および特性評価テストソケットは、綿密な評価、安定性を高めるためのたゆまぬ努力、揺るぎない品質基準の維持に対する不屈の努力に重点を置いて、厳しい評価を受けています。ボイドのテストソケットは、潜在的な脆弱性を積極的に特定し、常に進歩を目指し、初期評価から長期使用までの運用ライフサイクル全体を通じて、品質と信頼性の最も厳格なベンチマークへの準拠を保証します。
なぜソケットテストが必要なのですか 582x308 1
ロジックソケット 566x300 1

卓越性の向上:信頼性セグメントにおけるボイドのダイナミックなアプローチ

ボイドのロジック事業は、信頼性セグメントで成功し、拡大するための重要な能力に焦点を当てています。これには、変化するニーズに合わせて迅速に進化できるファミリ ソケット設計の開発が必要です。ボイドは、製品の入手可能性、見積もり、技術サポートに関する問い合わせへの迅速な対応を優先し、4〜6週間のリードタイムでタイムリーな製品提供を確保し、優れたカスタマーサービスへのコミットメントを示しています。当社の多様な製品範囲は、さまざまな顧客の要件と業界の要求を効果的に満たします。

耐久性の革新:ボイドの最先端のロジックバーンインソケット

ボイドは、信頼性の高いロジックバーンインソケットにより、信頼性試験分野で優れた性能を発揮し、画期的なコンタクト技術を活用して堅牢な電気的および機械的接続を実現しています。数十年にわたる半導体の専門知識により、当社は最先端のコンタクトソリューションを開発するために継続的に革新を続け、半導体部品を保護しながら正確なテストを保証します。当社のソケットは、最大10,000回の挿入と引き出しに耐える寿命定格を誇り、信頼性テストでその耐久性と持続的な性能を実証しています。
カッティングエッジロジックバーンインソケット 566x300 1

QFNソケット

パッケージタイプ級数ピッチ最大パッケージサイズ最大配列ソケットスタイル取り付けスタイル連絡先タイプ
QFNの7160.35 / 1.2712×14オープントップ圧縮スプリングプローブ
QFNの7170.35 / 1.2714×16オープントップ圧縮スプリングプローブ
QFNの776ペロ0.65 / 1.2710×1018×18オープントップスルーホールバックルビーム
QFNの7900.4 / 0.812×1227×27オープントップスルーホールカンティリバー

QFPソケット

パッケージタイプ級数ピッチ(mm)最大パッケージサイズ(mm)ピン数最大配列ソケットスタイル取り付けスタイル連絡先タイプ
QFPの30000.4 - 0.828×2832 - 20852×52オープントップ通じてシングルビーム - Cantiliver
QFPの680、680H、680HA0.4 - 0.828×2848 - 17644×44オープントップ通じてトップロードデュアルビーム - カンチレバー
QFPのCQFの0.4 - 0.824×2464 - 176オープントップ通じてサイドロードデュアルビーム - カンチレバー
* ePad Pinsは各シリーズで入手可能です。

XSOPソケット

パッケージタイプ級数ピッチ(mm)ピン数 - 範囲ソケットスタイル取り付けスタイル連絡先タイプ
SOP/SOICの6521.278-44オープントップスルーホール片持ち
SSOPの6560.5 - 0.88-60オープントップスルーホール片持ち
TSSOP (英語)6760.658-20オープントップスルーホール片持ち
TSOP II6960.5 - 0.854-86オープントップスルーホール片持ち
TSOP I.6480.5 - 0.5528-56オープントップスルーホール片持ち

* 652、656、676ソケットは、ePadピン付きです。 プロダクトマネージャーに確認してください
** 652 & 656 セレクトソケットは、デュアルビームコンタクト付きです。 プロダクトマネージャーに確認してください

CSP FBGA BGAロジックソケット ラインアップ

パッケージタイプ級数ピッチ最大パッケージサイズ最大配列ソケットスタイル取り付けスタイル連絡先タイプ
FBGA/CSPの715ペロ0.35 - 1.2712×14コンストPMオープントップ圧縮スプリングプローブ
FBGA/CSPの718ペロ0.35 - 1.2714×16コンストPMクラムシェル圧縮スプリングプローブ
FBGA/CSPの7720.411×1134×34オープントップ圧縮バックルビーム
FBGA/CSPの7730.411×1122×22オープントップ圧縮バックルビーム
FBGA/CSPの7740.516×1630×30オープントップ圧縮バックルビーム
FBGA/CSPの7750.516×1630x30 (最大 300 IO)オープントップ圧縮バックルビーム
FBGA/CSPの7760.5 / 0.6516×1624×24オープントップスルーホールバックルビーム
FBGA/CSPの8920.4 - 1.016×1630×30クラムシェル圧縮バックルビーム
FBGA/CSPの7770.75 / 0.815×15オープントップスルーホール抓る
BGAのCBG-XXXの0.65 / 1.27PMに相談するコンストPMオープントップスルーホール抓る
BGAのFBGA-XXXの0.65 / 1.27PMに相談するコンストPMオープントップスルーホール抓る
FBGA/BGAのQ118 / Q3180.4 / 1.2718×18コンストPMクラムシェル圧縮スプリングプローブ
FBGA/BGAの質問3230.4 / 1.2723×23コンストPMクラムシェル圧縮スプリングプローブ
FBGA / BGA / LGA8590.8 / 1.035×35コンストPMクラムシェル圧縮バックルビーム/スプリングプローブ
FBGA/BGAの質問3400.4 / 1.2740×40コンストPMクラムシェル圧縮スプリングプローブ
FBGA / BGA / LGA8610.8 / 1.045×45コンストPMクラムシェル圧縮バックルビーム/スプリングプローブ
FBGA / BGA / LGA8630.8 / 1.055×55コンストPMクラムシェル圧縮バックルビーム/スプリングプローブ
FBGA / BGA / LGA8690.8 / 1.065×65コンストPMクラムシェル圧縮バックルビーム/スプリングプローブ
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