サーマル

板金加工とエンクロージャー

板金加工とエンクロージャー

Blog, 液冷, 製造能力, サーマル

パフォーマンスを最適化する堅牢な板金加工 ボイドでは、板金製造の専門知識を活用して、統合された冷却シャーシ、ヒートシンク、液体システム、機械加工部品、およびサーマルアクセサリーの性能を向上させています。板金。。。
ハイパースケールコンピューティング

ハイパースケールコンピューティング

Blog, クラウドデータセンター, 液冷, サーマル

ハイパースケールコンピューティングとは? ハイパースケール コンピューティングは、増大する需要に合わせてアーキテクチャを拡張し、世界最大のデータセンターを強化します。これらの施設は、無数のサーバー間で多様なデータストリームを処理および保存することにより、大量のデータを管理しています。
インバータ冷却

インバータ冷却

Blog, eMobility, EVバッテリー, サーマル

EVレボリューションの冷却インバーターはEVの重要なコンポーネントであり、パフォーマンスを最適化するために熱管理システムに大きく依存しています。最適なインバーター冷却により、電気自動車の寿命、安全性、効率性が確保されます。ボイドは革新的なサーマル...
摩擦攪拌接合

摩擦攪拌接合

航空宇宙, ブログ, 液体冷却, 製造能力, サーマル

摩擦攪拌接合とは? 摩擦攪拌接合(FSW)は、非消耗工具を使用して、材料を溶かさずに2つの対向するワークピースを接合するソリッドステートプロセスです。産業界では、このプロセスを利用して、アルミニウム、マグネシウム、およびその他の金属合金を接合しています...
データセンターの冷却に革命を起こす:COOLERCHIPSプログラムにおけるボイドの役割

データセンターの冷却に革命を起こす:COOLERCHIPSプログラムにおけるボイドの役割

自律型コンピューティングと人工知能, ブログ, クラウドデータセンター, 液体冷却, 熱, 二相冷却

ARPA-E COOLERCHIPS:データセンターの緑化 ARPA-E COOLERCHIPSプログラムは、データセンターの環境への影響とコストを削減するための高度な冷却技術の開発という課題に取り組んでいます。このコンソーシアムには、Boyd、NVIDIAなどの業界および学術の専門家が含まれています,...