クラウドデータセンター

AI の強化: ボイドのモジュール式液体冷却システムにより、NVIDIA の GB200 NVL72 スーパーチップをより簡単かつ迅速に展開

AI の強化: ボイドのモジュール式液体冷却システムにより、NVIDIA の GB200 NVL72 スーパーチップをより簡単かつ迅速に展開

AIの未来:効率的な冷却を推進 人工知能 大規模言語モデルは現在、1兆個のパラメータを超えており、次世代テクノロジーが不可欠となっています。この AI ドリブン コンピューティングの新時代は、電力効率と高速化を優先しています,...
ハイパースケールコンピューティング

ハイパースケールコンピューティング

ハイパースケールコンピューティングとは? ハイパースケール コンピューティングは、増大する需要に合わせてアーキテクチャを拡張し、世界最大のデータセンターを強化します。これらの施設は、無数のサーバー間で多様なデータストリームを処理および保存することにより、大量のデータを管理しています。
データセンターの冷却に革命を起こす:COOLERCHIPSプログラムにおけるボイドの役割

データセンターの冷却に革命を起こす:COOLERCHIPSプログラムにおけるボイドの役割

ARPA-E COOLERCHIPS:データセンターの緑化 ARPA-E COOLERCHIPSプログラムは、データセンターの環境への影響とコストを削減するための高度な冷却技術の開発という課題に取り組んでいます。このコンソーシアムには、Boyd、NVIDIAなどの業界および学術の専門家が含まれています,...
データセンターの冷却システム:クーラント分配ユニットの液体冷却

データセンターの冷却システム:クーラント分配ユニットの液体冷却

IT冷却をマスターする:液冷ソリューションの力 データセンターインフラストラクチャ管理(DCIM)の要求はますます高まっており、熱という灼熱の課題が生じています。従来の空冷はペースに追いつくのに苦労し、データセンターのパフォーマンスを脅かし、...