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データセンター冷却の要点

鉄道業界とボイドソリューション

最終更新日:2025年2月20日 |4月1日、2024日公開

データセンターの冷却:デジタルインフラストラクチャの生命線

ダイナミックなテクノロジーの領域では、データセンターはデジタルインフラストラクチャの心臓部として機能します。データセンターには、膨大な量のデータを処理および送信するサーバー、ストレージシステム、ネットワーク機器の複雑なネットワークがあります。最適なパフォーマンスを確保し、機器の故障を防ぐには、効率的なデータセンターの冷却が最も重要です。このデジタルシステムの中で、ボイドは性能、信頼性、エネルギー効率のバランスを推し進めています。

デジタルインフラの生命線 566x300 1

クーラント分配サービスのリクエストがありますか?

効率性の解放:データセンターの冷却の旅

データセンターの冷却とは?

データセンターの冷却は、温度を調節してIT機器の機能を最適化します。重要な冷却メカニズムは、熱を放散し、過熱を防ぎ、機器の寿命を延ばし、稼働時間を確保し、データ損失を防ぎます。

データセンターの冷却が重要な理由

効率的なデータセンターの冷却は、過度の熱によるハードウェアの早期劣化のリスクを軽減し、中断やデータ損失を防ぐことで、機器の信頼性を向上させます。冷却は、最適な温度を維持することで、ITインフラストラクチャのパフォーマンスを最適化し、パフォーマンスの低下や運用の非効率性を防ぎます。さらに、エネルギー効率を高め、エネルギーコストと環境への影響の両方を削減します。スケーラブルな冷却ソリューションは、データセンターの拡張をサポートし、パフォーマンスと信頼性を確保しながら電力密度の向上を可能にします。

データセンターの冷却はどのように機能しますか?

データセンターの冷却は、温度に敏感なコンポーネントから熱を取り除き、その熱を安全に他の場所に放散することを目的としています。 従来のデータセンターの冷却システムは、空気ベースの技術を採用して冷気を循環させ、サーバーから熱を取り除きます。しかし、サーバーの密度と処理能力が高まるにつれて空冷が追いつかなくなり、革新的な液体冷却ソリューションの開発が求められています。データセンターの液冷は空冷と同じように機能しますが、熱容量が高いため、液体システムは次世代のデータセンターに最適です。

従来の空気ベースのデータセンター冷却 566x300 1

従来の空圧式データセンター冷却

従来の空冷システムは、サーバーラックのファンと空調ユニットを利用して、データセンター全体に冷気を循環させます。エアベースのシステムは、プロセッサやその他のデバイスから空気中に熱を伝達するためにヒートシンクに依存しています。ファンとブロワーは、これらのヒートシンクに空気を送り込み、空調ユニットに循環させて空気を冷却し、データセンターの外部に熱を排除します。

多くのデータセンターは、空冷システムを効果的に使用できます。より高度な機器では、より高い熱負荷を処理するためにボイドの極端な空冷が必要になる場合があります。ボイドのエクストリーム・エアクーリング・システムは、高度な冷却性能を提供しますが、ハイパワー・コンピューティング・プロセッサや人工知能プロセッサの最新のサーバー密度と処理能力の仕様を満たすことはできません。

最先端の液体データセンター冷却

データセンターの液冷ソリューションは、ブレードまたはチップレベルでサーバーから熱を積極的に吸収および放散し、空冷に代わるより効率的な代替手段を提供します。これらの革新的なシステムは、熱源で効率的に管理することで、コンピューティング密度を最大化するだけでなく、データセンター内の物理的なフットプリントを最小限に抑え、データセンターのパフォーマンスとエネルギー効率を目に見える形で向上させます。

最先端の液体データセンター冷却566x300 1
ラック内液冷 566x300 1

ラック内液体冷却

サーバーラック内の統合された液体冷却システムはシャーシ内の複数の熱源またはサーバーの熱を効率的に管理します。これらの高度なデータセンター冷却システムは、ラック内のクーラント分配ユニット(CDU)または液体冷却ループを既存の施設の水冷システムと統合し、ブレードまたはチップレベルを冷却します。これにより、同じフットプリント内でコンピューティングと電力密度を向上させることができます。

インライン液体冷却

また、データセンターの冷却システムは、複数のサーバーラックにまたがる液冷システムを統合して、より高い熱負荷を管理します。インロークーラント分配ユニット(CDU)は、自己完結型か施設の液体システムへの接続かにかかわらず、エネルギー使用を最適化し、正確な冷却性能と必要に応じてオンデマンド冷却のためのインテリジェントな計装を備えています。

インライン液体冷却 566x300 1

ボイドのデータセンター冷却イノベーション

ボイドのデータセンター冷却ソリューションは、世界で最も要求の厳しいデータセンターのいくつかを効率的に冷却、密閉、断熱、シールドします。当社の革新的な冷却ソリューションは、性能効率を高め、リソース使用率を最適化し、エネルギー回収を最大化し、すべてのシステムレベルで信頼性を向上させます。

データセンター冷却イノベーションエクストリームエアクーリング566x300 1

データセンター冷却のイノベーション:極端な空冷

ボイドのデータセンター冷却システムは、空冷の限界を再定義し、既存のデータセンターインフラストラクチャのパフォーマンスを最適化するための極端な空冷イノベーションを促進します。これらのシステムは、高効率の二相冷却技術を利用して、熱源から熱を迅速に吸収して、空冷システム用のスペースがあるサーバーまたはシャーシ内の遠隔領域に輸送します。高圧サーバーファンブロワーヒートシンクフィンにより、より効率的な空冷のための高密度システムが可能になり、パフォーマンスの向上、静粛性の向上、データセンターの安全性の向上が実現します。

データセンター冷却のイノベーション:液冷

ボイドの液体冷却システムは、コンパクトさ、持続可能性、効率性で業界をリードし、高密度の熱負荷に対して優れた冷却を提供します。この最先端のテクノロジーは、並外れた熱伝達と放散を可能にし、比類のないコンピューティングパフォーマンスと電力密度レベルを実現します。直接液冷(DLC)を含むボイドの液冷ソリューションは、システム、エンクロージャー、デバイス、およびコンポーネントに合わせて調整されています。当社の専門知識は、ハイパースケールデータセンターの大規模サーバーシステムから、チップを直接冷却するためのコンパクトなコールドプレートまで、さまざまなアプリケーションに及びます。20年以上にわたる実証済みの信頼性と、実世界のデータに基づく継続的な改善により、100%のインライン熱試験を受けた安心で漏れのないソリューションを提供し、液冷技術における最高の信頼性を保証します。

データセンター冷却のイノベーション:チップへの直接冷却の実現

シリコン、CPU、GPUは、プロセッサの能力の範囲を継続的に拡大していますが、熱的要因によって制約を受けます。ボイドの多様な技術ポートフォリオは、液体浸漬二相空冷のイノベーションをシームレスに統合しています。カスタマイズされたソリューションは、既存のデータセンターを改造するか、新しい高度なデータセンターを構築するかに関係なく、各システムの効率を最大化し、すべての機能を引き出し、すべてのアプリケーションのパフォーマンスの差別化を促進します。サーバーおよびデータセンターの設計者とのパートナーシップにより、お客様のインストールに合わせて調整されたチップへの直接冷却用のプロセッサ冷却ソリューションをカスタム設計できます。

Direct to chip Cooling 566x300 1 の有効化

ボイドの専門知識でデータセンターの冷却に革命を起こす

ボイドは、データセンター冷却ソリューションの開拓と製造において数十年の経験と専門知識を持っています。当社は、液冷極端な空冷における豊富な伝統を活用して、革新的なデータセンター冷却ソリューションを設計し、シリコンとプロセッサ冷却を統合して、最高レベルのパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を実現します。

複数のサーバーラックのインライン冷却が必要な場合でも、チップへの直接冷却が必要な場合でも、当社はお客様に対応します。当社のエンジニアリングと材料科学の専門知識により、特定のデータセンタータイプ向けのカスタム冷却ソリューションを設計できます。当社の熱管理ソリューションの詳細やプロジェクトのニーズについてご相談いただくには、当社の専門家とのご相談をご予約ください。

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