ブログ, ボンディング&接着システム, エンジニアリングマテリアルズ
粘着テープ剥離ライナーとは何ですか? 粘着テープ剥離ライナーは、使用準備が整うまで粘着テープ上の接着剤を保護するために使用される裏打ち材です。ライナーは通常、離型剤でコーティングされた紙またはフィルムでできており、テープを...
ブログ, ボンディング&接着システム, エンジニアリングマテリアルズ
粘着テープの種類は何ですか? 粘着テープの構造には、転写テープ、片面テープ、両面テープの3つの主要なタイプがあります。各テープタイプは、特定のテープに合わせてテープを調整するのに役立つアプリケーションと一般的な材料が異なります...
Blog, ディスプレイ/HMI, エンジニアリング材料, 情報とラベリング, 製造能力
デッドフロント印刷とは何ですか? デッドフロント印刷は、ベゼルまたはオーバーレイのメインカラーの後ろに代替色を印刷するプロセスです。これにより、アクティブにバックライトが点灯しない限り、インジケーターライトとスイッチが効果的に非表示になります。次に、バックライトを選択的に適用できます...
Blog, ボンディング&接着システム, 設計エンジニアリング, ディスプレイ/HMI, エンジニアリング材料, 製造能力
前回のブログでは、エアギャップボンディングの利点と欠点について説明しました。3部構成のディスプレイ接着技術シリーズの第2回では、液体光学的に透明な接着剤(LOCA)の接着に焦点を当てます。液体光学的にクリアの背後にあるプロセスは何ですか...
Blog, エンジニアリングマテリアルズ, 情報とラベリング, 絶縁とシールド
技術の相互接続が進むにつれて、電磁干渉(EMI)が電子機器の性能にどのように影響するかに対処することが重要な設計上の決定になりつつあります。過剰なEMIを放置すると、電子機器を混乱させ、...