熱管理を設計するための重要なデータの収集
電子機器が放散する熱量と最大ケース温度の計算方法を見つけることは、時には苦痛になる可能性があります。お使いのデバイスには通常、購入時に付属するか、製造元から入手できる広範なデータシートがあります。ほとんどの電子機器メーカーは、この情報を利用できるようにすることに長けています。また、この情報の一部を追跡する必要がある場合もあります。通常は、デバイスを購入したメーカーまたはベンダーから入手することができます。
データシートでお探しの用語
一般に、これらのデータシートには、「熱」セクションの消費電力(W)、最大ジャンクション温度(通常は°C)、およびジャンクション-ケース間の熱抵抗(通常は°C/W)が記載されています。うまくいけば、デバイスの製造元は、この情報が隠れるのが好きなので、この情報のブロックが目次のどこにあるかを示すか、ポップにしたのに十分親切でした。
実際の数学の部分:最大ケース温度を計算する
ケースの最大温度を計算するには、まずデバイスが放散する熱量にジャンクション間の熱抵抗を掛けて、ジャンクションからケースへの温度上昇を求めます。次に、この温度上昇の値を最大接合部温度から差し引いて、最大ケース温度を算出します。
Tjunction-max – (Ɵjunction-to-case*Pdissipated) = Tcase-max
場合によっては、データシートの内容を理解することは、試練になる可能性があります。熱電冷却器(TEC)または熱電デバイス(TED)は、「ホットサイド」と「コールドサイド」があり、両方の側の制御が機能するために重要であるため、混乱を2倍にする可能性があります。
複数のデバイスまたはシステムの熱負荷
複数のデバイスまたは既存のシステムを一緒に冷却する場合は、特に改造の状況では、計算する代わりに熱負荷をテストすることをお勧めします。
他のすべてが失敗した場合
サポートが必要な場合は、Boyd設計エンジニアに連絡することを躊躇しないでください。彼らはこれらのタイプのデータシートを読む豊富な経験を持っており、適切なソリューションの設計を支援します。
