データセンターの冷却の拡張
チップレベルから施設レベルまでの 熱管理 の最適化は、 データセンター が増大するAI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールワークロードの需要をサポートするために拡張するにつれて不可欠になります。効率的な冷却により、最大のパフォーマンス、稼働時間、寿命を確保しながら、運用コストを削減します。ボイドは、マイクロチップレベルの液体コールドプレート(LCP)から、施設全体の熱操作を最適化する冷却剤分配ユニット(CDU)まで、データセンターのあらゆるレベルに合わせた包括的な冷却ソリューションを提供しています。
チップレベル液冷:ボイドの液冷プレート(LCP)
処理能力を上げると、チップレベルでより多くの熱が発生します。 従来の空冷 は、高出力のCPUやGPUに追いつくことができず、サーマルスロットリングを引き起こし、効率を低下させます。ボイドの 液体コールドプレート(LCP)は、 高性能プロセッサに直接 液体冷却 を提供し、効率的に熱を放散し、最適な動作温度を維持します。
ブレードレベル冷却:ボイドの液体冷却ループ(LCL)
液冷ループ(LCL) は、 コールドプレート、チューブ、マニホールドを使用して閉ループシステムを形成し、ブレードレベルで高密度サーバーコンポーネントから熱を効果的に除去します。この設計により、冷却効率が向上し、サーバーのパフォーマンスが向上します。
ボイドのラックレベル液体冷却
ラックの電力密度は上昇しており、サーバーラック全体を効率的に冷却することが不可欠です。ボイドの液体マニホールドとラック内 クーラント分配ユニット(CDU)は 、複数のサーバーに流体を分配し、列内CDUは複数のラックに流体を分配します。ボイドのCDUは、エネルギーの浪費を削減しながら、電力レベルを上げるための信頼性の高い冷却を提供します。ラックレベルの 液体冷却 は、AIとハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の増大する熱需要を満たすためにエネルギー効率を向上させます。
ボイドの熱モデリングとシミュレーション
施設全体の冷却性能とエネルギー効率を最大化するには、包括的な戦略が必要です。ボイドの高度な熱モデリングおよびシミュレーション・サービスは、データセンターのオペレーターが、電力密度の増加に対して効率とスケーラビリティを最適化する冷却システムを設計するのに役立ちます。ボイドのエンジニアは、液体システムの各設計の選択肢を検討することで、重要なデータセンターインフラストラクチャの稼働時間を改善し、寿命を延ばす 特殊な冷却ソリューション を作成しています。
Boyd社:データセンターのOPEXを引き下げる
非効率的な冷却は、運用コストとエネルギー消費を増加させます。Uptime InstituteのGlobal Data Center Surveyによると、データセンターの平均電力使用効率(PUE)は1.58であり、データセンターはコンピューティングに消費される単位あたり、オーバーヘッドと冷却に0.58単位多くエネルギーを使用していることを意味します。高度な液体冷却ソリューションにより、PUEを1.1から1.2に下げ、エネルギー効率が大幅に向上します。ボイドは、熱性能を最大化し、エネルギーの無駄を減らし、全体的な効率を向上させるために、 液体冷却システムを 総合的に設計および製造しています。
データセンターの冷却の未来
According to a report by MarketsandMarkets, the global data center cooling market is projected to grow from USD 12.7 billion in 2023 to USD 29.6 billion by 2030, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 12.8% during the forecast period. 電力密度とAIワークロードの増加に伴い、データセンターは次世代インフラストラクチャの標準として統合 液体冷却ソリューション を採用するでしょう。
Boyd: データセンターの包括的な冷却
マイクロチップからメガワットまで、ボイドは 液体冷却 の専門知識を応用して、 データセンター が最高のパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を達成できるよう支援しています。チップ、ラック、および施設レベルで冷却を最適化することにより、当社の全体的なアプローチにより、稼働時間を最大化し、機器の寿命を延ばします。 データセンターの冷却ニーズについて話し合い、ボイドの革新的なソリューションが熱管理戦略をどのように強化するかについては、今すぐお問い合わせください。
