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熱設計:製品のユーザー受け入れ
多くの場合、熱管理は、設計プロセスでは遅すぎると見なされます。あなたをオフィスの熱の専門家にするための努力の中で、Boydチームは常に最新のニュースとそれが私たちの熱管理の世界とどのように関連しているかを探しています。私たち。。。
スキブフィンヒートシンク
スカイブフィンヒートシンク:特異なピースソリューション 多くのヒートシンクの設計は、別々のフィンとベースで構成され、2つを接着するための接着剤プロセスを使用して組み立てられます。これらのヒートシンクアセンブリには、次のような形で熱抵抗が追加されています...
ヒートシンクのパフォーマンスを向上させる方法:ベースの最適化
ヒートシンクベース:優れたソリューションのための優れた基盤 ヒートシンクには、さまざまな形状、サイズ、スタイル、素材があります。しかし、多くのヒートシンクに共通する特徴はベースです:デバイスに接触し、通常は追加の表面積をサポートするヒートシンクの部分です。
熱電デバイス組込式コントローラ
熱電素子を新しい方法で応用 TEGwayサーモリアルは、熱電素子内蔵コントローラです。TEGwayは、小型熱電デバイス(TED)の柔軟なアレイを生成する方法を開発しました。この柔軟なTEDアレイは、列単位で電力を供給されます。これ。。。