Boydブログ

データセンターの冷却の最適化:マイクロチップからメガワットまで

データセンターの冷却のスケーリングデータセンターが増大するAI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールワークロードの需要に対応するために拡張されるにつれて、チップレベルから施設レベルまでの熱管理の最適化が不可欠になります。効率的な冷却により、最大限のパフォーマンスが保証されます,...

従来の冷却を超えて:液浸技術電気自動車(EV)とデータセンターは...

高速で信頼性が高く、安全なバッテリー充電器は、...

EV革命の保護:バッテリー保護のための先端材料電気自動車(EV)は...

摩擦攪拌接合とは? 摩擦攪拌接合(FSW)は、非消耗工具を使用して...

アルミニウムディップろう付け:強力で効率的で費用対効果の高い接合ディップろう付けには多くの利点があります。各プロジェクト...

ARPA-E COOLERCHIPS:データセンターの緑化ARPA-E COOLERCHIPSプログラムは、高度な...

パフォーマンスを超えて:液体冷却における信頼性の懸念への対処今日の高度なハイパースケールデータセンターでは...

IT冷却をマスターする:液体冷却ソリューションの力データセンターインフラストラクチャの増え続ける需要...

ご不明な点やご質問などがありましたらお気軽にお問い合わせください。