Boydブログ

データセンターの冷却の最適化:マイクロチップからメガワットまで

データセンターの冷却のスケーリングデータセンターが増大するAI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールワークロードの需要に対応するために拡張されるにつれて、チップレベルから施設レベルまでの熱管理の最適化が不可欠になります。効率的な冷却により、最大限のパフォーマンスが保証されます,...

従来の冷却を超えて:液浸技術電気自動車(EV)とデータセンターは...

バッテリーの充電範囲は、歴史的に消費者の電気自動車(EV)の採用に挑戦していました。 But...

前回のブログでは、エアギャップボンディングの利点と欠点について説明しました。 In the second blog of our three-part...

As performance requirements for integrated touchscreens and displays continue to evolve, effectively bonding display...

In the second edition of our Ask an Expert blog series, we asked our followers to submit questions about how to...

バッテリーの充電範囲は、歴史的に消費者の電気自動車(EV)の採用に挑戦していました。 But innovative EV designers...

シリコーン押出材での作業は、Boydプロセスを分析して、よりポジティブにする方法を確認するように促しました...

12月7日、2021日 |ブログ、二相冷却

In the first of our Ask an Expert series on our LinkedIn, we asked people to submit questions about one of our most...

ご不明な点やご質問などがありましたらお気軽にお問い合わせください。